HUMINS
아날로그 회로와 디지털회로를 분리하는 이유는 무엇일까요? 아날로그회로와 디지털회로는 서로 다른 특성을 가지고 있습니다.만약, 아날로그회로와 디지털회로의 그라운드를 분리하지 않으면 이 두가지 특성을 가진 회로에서 공통임피던스(Common mode Impedance)를 형성하게 됩니다. 이런상황에서 디지털회로에서 발생한 노이즈의 성분들이 공통임피던스 경로를 통해서 아날로그 회로도 전달되어집니다. 즉, 매우 예민한 아날로그 회로의 오프셋 오차 값들이 스펙보다 크게 나타나게됩니다. 즉, 제품 동작의 신뢰성을 떨어뜨리게 됩니다. 그라운드만 이런것이 아닙니다.파워의 경우도 비슷한 이유로 분리를 하게됩니다. 분리시에 비드(Bead)를 일반적으로 많이 사용하게 됩니다.
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DDR3 Topology 종류별로 Eye Diagram을 확인해 보겠습니다. 일반적으로 fly by 방식으로 설계를 하는 경우가 많습니다. 우선 DDR2와 DDR3의 Topology는 아래와 같이 차이가 있습니다. DDR2에서는 T분기 방식으로 Command, Address, Control, clock들을 배선하였다면, DDR3에서는 Daisy chain방식 (Flay-by)으로 Topology를 구성합니다. 이 부분은 JEDEC Standard로 보면 됩니다. 그런데 특이한 점은 micron의 레포트를 참고하게되면 Topology 별 비교한 자료가 있습니다. 이 레포트를 유심히 볼 필요가 있습니다. 그러나 이 결과만을 볼게 아닌것 같습니다. 터미네이션 방식별 비교인데요. 첫번째 VTT R 이 있는 To..
Analogue VGA topology는 아래와 같다.
안녕하세요. 휴민스 입니다.HDMI PCB설계와 /DVI PCB설계에대해서 정리해 봅니다.HDMI의 경우는 SPEC.은 100 옴 관리입니다.+/- 15% Differential impedance 매칭을 하면 됩니다. Since the external HDMI or DVI cables can be quite long, it is desirable to have a certain skew between the different data pairs. This can help to reduce the electromagnetic emissions. 그런데 시스템 구성에 따라서 88옴 매칭, 90옴 매칭 등 다양하게 구현이 가능합니다.임피던스가 절대적인 값이 아니라 연결되는 모든 경로를 고려해야하는 만큼 전체적..
DDR 이 출시된지 오래되었죠?예전 설계 기억이 나지 않아서 디자인가이드 찾아서 업로드 해봅니다.이때는 싱글임피던스가 50~60옴 사이라 55옴으로 설계를 많이 했었던 기억이 나네요.하이스피드 PCB설계가 일반화 되지 않던 때라서 대충? 설계해도 큰 문제는 없었습니다만....DDR3를 대충? 설계하시는 분들이 꽤 되더라구요~DDR, DDR2, DDR3, DD4 Topology가 조금 다르니 무시하지 마시길~ 데이타 시트의 주요부분입니다.싱글 : 50~60옴디퍼런셜 : 100~120옴 Signal length matching is a two-fold item for the board designer. To ensure a robust interface, the designer must address bot..
