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안녕하세요. 원자재에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 우리나라에서는 일반적으로 두산전자의 원자재를 사용합니다.일반적으로 DS-7408 자재입니다. 이 원자재의 온도특성은 약 140도입니다.그래서, 열특성이 더 좋은 자재를 원할경우 DS-7409를 사용하기도합니다. 관련한 원자재의 데이타 시트 공유합니다. 감사합니다. #두산전자 #FR-4 #DS-7408 #PCB #원자재
안녕하세요. 라이브러리를 제작할때 PCB홀 사이즈는 얼마가 적당할지? 고민이죠?정확한 계산방법은 없습니다. 부품의 특성에 맞게 적당하 값을 선택해야합니다.PCB의 홀(Hole) 사이즈는 리드핀의 굵기를 고려해서 결정합니다.그렇다면 어떠한 이론적 근거를 생각해서 사이즈를 결정해야 할까요?드릴 사이즈 대비 pad 사이즈는 얼마가 적당할까요?PCB 라이브러리 만드는 룰을 IPC 문서를 활용하는 것이 좋습니다.IPC-2222, IPC-7251, IPC-2221 문서에 내용이 있습니다.1. Calculate the Minimum Hole SizeMinimum Hole Size is calculated according to equations below:Minimum Hole Size = Maximum Lead D..
아날로그 회로와 디지털회로를 분리하는 이유는 무엇일까요? 아날로그회로와 디지털회로는 서로 다른 특성을 가지고 있습니다.만약, 아날로그회로와 디지털회로의 그라운드를 분리하지 않으면 이 두가지 특성을 가진 회로에서 공통임피던스(Common mode Impedance)를 형성하게 됩니다. 이런상황에서 디지털회로에서 발생한 노이즈의 성분들이 공통임피던스 경로를 통해서 아날로그 회로도 전달되어집니다. 즉, 매우 예민한 아날로그 회로의 오프셋 오차 값들이 스펙보다 크게 나타나게됩니다. 즉, 제품 동작의 신뢰성을 떨어뜨리게 됩니다. 그라운드만 이런것이 아닙니다.파워의 경우도 비슷한 이유로 분리를 하게됩니다. 분리시에 비드(Bead)를 일반적으로 많이 사용하게 됩니다.
DDR3 Topology 종류별로 Eye Diagram을 확인해 보겠습니다. 일반적으로 fly by 방식으로 설계를 하는 경우가 많습니다. 우선 DDR2와 DDR3의 Topology는 아래와 같이 차이가 있습니다. DDR2에서는 T분기 방식으로 Command, Address, Control, clock들을 배선하였다면, DDR3에서는 Daisy chain방식 (Flay-by)으로 Topology를 구성합니다. 이 부분은 JEDEC Standard로 보면 됩니다. 그런데 특이한 점은 micron의 레포트를 참고하게되면 Topology 별 비교한 자료가 있습니다. 이 레포트를 유심히 볼 필요가 있습니다. 그러나 이 결과만을 볼게 아닌것 같습니다. 터미네이션 방식별 비교인데요. 첫번째 VTT R 이 있는 To..
인덕턴스는 L 로 표기하며, 자기적으로 에너지를 저장하는 역할을 한다.커패시턴스는 C로 표기하며, 전기적으로 에너지를 저장하는 역할을 한다.즉, 두가지 모두 에너지를 저장하는 커패시터의 역할을 한다는 의미이다. 인덕터와 커패시턴스는 반비례하는 관계를 가지며, L과 C의 결합으로 여러가지로 활용할수 있다. 1. LC결합 = 공진주파수 생성 L과 C의 결합은 인덕터가 가지고 있는 자기적인 에너지의 저장역할과 커패시터가 가지고 있는 전기적인 에너지의 저장 역할을 적절히 이용할수 있다.이를 이용하여 특정 주파수를 선택적으로 만들어내는 공진 주파수를 생성할수 있다. 2. 필터역할노이즈나 불필요한 주파수 성분을 제거하기 위한 필터역할 3. 임피던스 매칭을 위한 특성조합 결론적으로 L과 C를 적절히 이용하게되면 PC..