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PCB 적층구조에 대해 알아보겠습니다. PCB는 전자기기에서 필수적인 부품으로, 그 구조와 설계는 매우 중요합니다. 적층구조는 PCB의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 미치기 때문에, 이를 잘 이해하고 설계하는 것이 필요합니다. 그럼 시작해볼까요? PCB의 적층구조는 전자 회로의 성능을 결정짓는 중요한 요소입니다. 적층구조가 잘 설계되면 신호의 품질이 향상되고, 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있습니다. 또한, 열 관리와 전력 분배에도 큰 영향을 미치므로, 적절한 설계가 필수적입니다.PCB 적층구조의 기본 개념PCB의 적층구조는 여러 개의 층으로 구성되어 있습니다. 일반적으로 신호층, 전원층, 접지층 등으로 나뉘며, 각 층은 특정한 기능을 수행합니다. 이러한 층들은 서로 다른 재료로 만들어지며, 각 층의 두..
PCB에서 VIA 마감 종류에 대해 알아보도록 하겠습니다. PCB(Printed Circuit Board)는 전자 기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자 부품을 연결하는 역할을 합니다. 이 과정에서 VIA는 매우 중요한 역할을 하며, 그 종류와 마감 방법에 따라 PCB의 성능과 신뢰성이 크게 달라질 수 있습니다.VIA 마감의 중요성VIA는 PCB의 여러 층을 연결하는 구멍으로, 전기 신호와 전력을 전달하는 데 필수적입니다. VIA의 마감 방법은 PCB의 내구성, 전기적 특성, 그리고 제조 비용에 영향을 미치기 때문에, 적절한 선택이 필요합니다.VIA의 기본 개념VIA는 PCB의 여러 층을 연결하는 작은 구멍으로, 일반적으로 구리로 도금되어 있습니다. VIA는 그 위치와 기능에 따라 여러 종류로 나뉘며, 각기..
TLY-5의 일반적인 값PropertyTest MethodUnitValueUnitValueDK at 10 GHzIPC-650 2.5.5.5 2.2 2.2Df at 10 GHzIPC-650 2.5.5.5 0.0009 0.0009Moisture AbsorptionIPC-650 2.6.2.1%0.02%0.02Dielectric BreakdownIPC-650 2.5.6kV>45kV>45Dielectric StrengthASTM D 149V/mil2,693V/mil106,023Volume ResistivityIPC-650 2.5.17.1(after elevated temp.)Mohms/cm1010Mohms/cm1010Volume ResistivityIPC-650 2.5.17.1(after humidity)Mohm..
Stack up시 동박점유율 참고사항 그라운드층 : 80~90% 신호층 : 약 40% 배선량에 따름 신호층 : 그라운드 커퍼를 추가할 경우 70%정도
