DDR4 PCB 설계 완벽 가이드: 길이 매칭부터 배선 전략까지

DDR4 PCB 설계, 완벽 가이드! 고성능 시스템의 핵심, DDR4 메모리 PCB 설계! 데이터 무결성과 신호 품질을 위한 길이 매칭, 그룹별 배선 전략, 그리고 반드시 알아야 할 주의사항까지, 이 글 하나로 완벽하게 이해하고 여러분의 설계에 적용해보세요.안녕하세요! 여러분은 혹시 고성능 전자 제품을 설계하면서 DDR4 메모리 인터페이스 때문에 머리 아팠던 경험 없으신가요? 저는 예전에 복잡한 DDR4 배선 때문에 밤샘 작업을 밥 먹듯이 했던 기억이 나네요. 😭 특히 신호 무결성이나 EMI 문제 때문에 설계가 엎어지는 경우도 종종 있었고요. 하지만 걱정 마세요! 오늘은 저의 생생한 경험과 함께 DDR4 PCB 설계를 어떻게 하면 깔끔하고 효율적으로 할 수 있는지, 그 노하우를 아낌없이 풀어드리려고 합..

• format_list_bulleted [ PCB설계 실무 ]/DDR Memory Design
• · 2025. 5. 23.
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PC3-SODIMM_V110_RC_F3_20100122 설계파일

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• format_list_bulleted [ PCB설계 실무 ]/DDR Memory Design
• · 2018. 11. 9.

DDR3, DDR4 Topology 종류별 Eye Diagram

DDR3 Topology 종류별로 Eye Diagram을 확인해 보겠습니다. 일반적으로 fly by 방식으로 설계를 하는 경우가 많습니다. 우선 DDR2와 DDR3의 Topology는 아래와 같이 차이가 있습니다. DDR2에서는 T분기 방식으로 Command, Address, Control, clock들을 배선하였다면, DDR3에서는 Daisy chain방식 (Flay-by)으로 Topology를 구성합니다. 이 부분은 JEDEC Standard로 보면 됩니다. 그런데 특이한 점은 micron의 레포트를 참고하게되면 Topology 별 비교한 자료가 있습니다. 이 레포트를 유심히 볼 필요가 있습니다. 그러나 이 결과만을 볼게 아닌것 같습니다. 터미네이션 방식별 비교인데요. 첫번째 VTT R 이 있는 To..

• format_list_bulleted [PCB설계 강의실]/PCB설계개론
• · 2018. 11. 9.
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DDR3 Module 디자인가이드, 설계룰, 설계 규칙

1. Impedance Rules1) Clock Diff 90~95 ohm (1600MT/S) 2) Ctorol40~50 ohm 3) Address, Command40~50 ohm 4) DataDiff 90~95 ohm (1600MT/S)40~50 ohm 2. Length Matching &1) Clock Clock Pair내 0.1mmClock Pair 와 Pair간 0.25mm 2)ControlCTRL group내 0.1CTRL는 Clock +0.5 ~ -0.5mm 이내로 설계 3) Address, Command (Single 40~50 ohm)Address와 command는 +0.5 ~ -0.5mm 이내로 설계Address와 command는 Clock +0.5 ~ -0.5mm 이내로 설계 4) ..

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• · 2017. 4. 15.
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