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고속 신호용 PCB는 현대 전자기기에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 이러한 PCB는 데이터 전송 속도가 빠르고, 신호의 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 포스팅에서는 고속 신호용 PCB의 재질, 설계 시 고려해야 할 사항, 응용 분야, 그리고 미래 전망에 대해 자세히 알아보겠습니다. 😊고속 신호용 PCB는 데이터 전송 속도가 빠른 전자기기에서 필수적입니다. 예를 들어, 컴퓨터, 스마트폰, 통신 장비 등에서 고속 신호 전송이 이루어지기 때문에, 이러한 PCB의 성능이 전체 시스템의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 고속 신호를 처리하기 위해서는 신호의 왜곡을 최소화하고, 전자기 간섭을 줄이는 것이 중요합니다. 이러한 이유로 고속 신호용 PCB는 특별한 재질과 설계가 필요합니다. 고속 신..
SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): "Synchronous(동기식)"는 DRAM의 타입의 동작에 대한 것을 지칭합니다. SDRAM은 1996년 말부터 시스템에서 사용 되기 시작했습니다. 이전의 기술들과는 달리, SDRAM은 CPU의 타이밍과 스스로 동기화 되도록 설계 되었습니다. 요청된 데이터가 준비가 되었을 때, 메모리 컨트롤러는 정확한 클럭 주기를 알게 되었고, 이는 CPU가 메모리에 엑세스 할 때 더 이상 기다리지 않아도 되도록 만들었습니다. 예를 들어, PC66 SDRAM은 66 MT/s으로 동작 되고, PC100 SDRAM은 100 MT/s으로 동작 되고, PC133 SDRAM은 133 MT/s로 동작 되는 것입니다. SDRAM은 I/O, 내..
안녕하세요. 이번 포스트에서는 Anlaog VGA 배선의 규칙에 대해서 설명을하고자 합니다. Reference Plane은 당연히 관련된 Analog Gnd 입니다. 이때 디지털 회로도와 cross가 나지 않도록 주의합니다. Topology에 따라서 싱글 35옴, 50옴 임피던스 매칭을 하거나 디퍼런셜 75옴 임피던스 매칭을 합니다. 1. 배선의 길이 : 최대한 짧게 배선을 진행합니다. 2. 배선과 다른배선과의 간격 (Trace Space) 1) RGB 배선간의 간격은 350um 정도로 가능한 넓게 2) 스위칭되는 배선이나 6mm 3) POWER배선은 1.25mm 4) Low speed signal 은 500um 이격 3. Skew는 최대한 짧게 되도록 관리하며 4. Via는 최대한 작게 설계합니다.
안녕하세요. 두산전자의 FR-4 자재중에서 열특성이 조금 더 좋은 DS-7409에 대해서 소개해 드립니다. Hi tg급 170도 원자재에 대한 데이타 시트입니다. #두산전자 #FR-4 #DS-7408 #PCB #원자재
안녕하세요. 원자재에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 우리나라에서는 일반적으로 두산전자의 원자재를 사용합니다.일반적으로 DS-7408 자재입니다. 이 원자재의 온도특성은 약 140도입니다.그래서, 열특성이 더 좋은 자재를 원할경우 DS-7409를 사용하기도합니다. 관련한 원자재의 데이타 시트 공유합니다. 감사합니다. #두산전자 #FR-4 #DS-7408 #PCB #원자재
아날로그 회로와 디지털회로를 분리하는 이유는 무엇일까요? 아날로그회로와 디지털회로는 서로 다른 특성을 가지고 있습니다.만약, 아날로그회로와 디지털회로의 그라운드를 분리하지 않으면 이 두가지 특성을 가진 회로에서 공통임피던스(Common mode Impedance)를 형성하게 됩니다. 이런상황에서 디지털회로에서 발생한 노이즈의 성분들이 공통임피던스 경로를 통해서 아날로그 회로도 전달되어집니다. 즉, 매우 예민한 아날로그 회로의 오프셋 오차 값들이 스펙보다 크게 나타나게됩니다. 즉, 제품 동작의 신뢰성을 떨어뜨리게 됩니다. 그라운드만 이런것이 아닙니다.파워의 경우도 비슷한 이유로 분리를 하게됩니다. 분리시에 비드(Bead)를 일반적으로 많이 사용하게 됩니다.