PCB Design Guide (Ethernet)

이더넷 PCB 설계시 임피던스를 100옴 기준으로 설계합니다.그러나 Eye Diagram 을 돌려보면 95옴 100옴 보다 좋게 나올때도 있고, 90옴이나 88옴이 좋을때도 있습니다.사용하는 적층구조에 따라서 결정하시면 됩니다만.... 일반적으로 100옴 기준으로 설계를 합니다. The Ethernet MDI signals are analogue differential pair signals which need to be routed carefully. Try to keep the MDI signals as short as possible and keep them away from digital signals. Try to avoid any stubs on these signals.

• format_list_bulleted [PCB설계 강의실]/PCB설계개론
• · 2018. 11. 6.
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PCB Design Guide (SATA)

The SATA interface does not support the Polarity Inversion. This means the positive and negative signal pins are not allowed to be swapped for layout simplification.

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• · 2018. 11. 6.
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PCB Design Guide (PCI Express)

PCI Express PCB설계시 아래의 규칙을 준수하여 설계한다.디퍼런셜 페어 임피던스는 90옴으로 관리 The PCIe interface supports the Polarity Inversion. This means the positive and negative signal pins can be inverted in order to simplify the layout by avoiding crossing of the signals. Some PCIe devices support additional Lane Reversal for multi-lane interfaces. Since the standard interfaces of Apalis provide only a single lane PCIe in..

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• · 2018. 11. 6.
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DDR PCB Design guide

DDR 이 출시된지 오래되었죠?예전 설계 기억이 나지 않아서 디자인가이드 찾아서 업로드 해봅니다.이때는 싱글임피던스가 50~60옴 사이라 55옴으로 설계를 많이 했었던 기억이 나네요.하이스피드 PCB설계가 일반화 되지 않던 때라서 대충? 설계해도 큰 문제는 없었습니다만....DDR3를 대충? 설계하시는 분들이 꽤 되더라구요~DDR, DDR2, DDR3, DD4 Topology가 조금 다르니 무시하지 마시길~ 데이타 시트의 주요부분입니다.싱글 : 50~60옴디퍼런셜 : 100~120옴 Signal length matching is a two-fold item for the board designer. To ensure a robust interface, the designer must address bot..

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• · 2018. 11. 4.
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그라운드 바운스 (ground bounce)

그라운드바운싱의 개요 신호의 상승구간, 하강구간(edge rate)가 1ns 이하 정도의 고속 PCB시스템에 있어서 신호가 파워/그라운드 면 사이의 전압에 왜곡을 주어 결국 IC들에 공급되는 전력이 왜곡되므로 전체 시스템의 논리적 오류를 내게 된다. 그라운드바운싱의 원인 고속 신호 선로는 파워면 또는 그라운드 면을 기준 면으로 사용하는데, 이 때 신호 선로로 전달되는 신호의 과도 구간 고주파 성분이 면 사이의 공진 주파수와 일치하면 파워 면이나 그라운드 면으로 커플링이 일어나게 되어 파워 면의 전력이 일정하지 않거나 그라운드 면의 전압이 0이 아닌 값으로 왜곡을 일으키게 된다. [출처] Electronic Engineering Times - Korea

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• · 2018. 10. 31.
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부품 배치시 배선경로 고려

부품 배치시 배선경로 고려해라~ 주파수가 높아지면 부품의 배치에 따라 고속신호의 동작 특성이 다를 수 있다. 고속신호를 처리하는 기판을 설계할 경우에 부품간의 배치의 위치가 다소 떨어져 있으 면, 신호라인도 비례적으로 길어지게 된다. è임피던스를 증가시키는 요인이 된다. è신호라인의 길이가 더 길어진다면 EMI 문제까지도 야기 ★ 신호의 성질을 충분히 파악한후 배치시에 배선경로를 충분히 고려하여 배치하는 것이 바람직하다. ★

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• · 2018. 10. 26.
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