DDR Address, Command Signal Group
Address / CMD : MBA (2:0), MA(15:0), MRAS, MCAS, MWEControl : MCS (3:0), MCKE(3:0), MODT (3:0)
- [ PCB설계 실무 ]/DDR Memory Design
- · 2021. 6. 6.
MXM Graphics Module Specification
MXM Graphics Module Mobile PCI Express Module Specification PCI Express Signal
- [PCB설계 강의실]/통신, 규격, DesignGuide
- · 2021. 6. 4.
적층구조 산출시 동박점유율
Stack up시 동박점유율 참고사항 그라운드층 : 80~90% 신호층 : 약 40% 배선량에 따름 신호층 : 그라운드 커퍼를 추가할 경우 70%정도
- PCB제조/적층구조
- · 2021. 4. 5.
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